Сеул, 10 августа. Samsung Electronics перешла рубеж, который еще год назад собственные инженеры компании боялись произносить вслух: выход годных чипов HBM4 превысил 80 процентов — это золотой стандарт отрасли и фактически объявление войны SK hynix. Деталь: полгода назад внутренние прогнозы были скромнее вдвое.
Ранее сообщалось, что Samsung безнадежно отстает в гонке памяти для ИИ. SK hynix отгружала чипы NVIDIA и в июне даже стала самой дорогой компанией Южной Кореи. Samsung молча исправляла дефекты на линиях. Исправила.
Прорыв там, где его не ждали
Выход годных кристаллов подскочил там, где и была проблема, — на участке упаковки. Технология термокомпрессии TC-NCF от Samsung долго считалась слабым местом компании: дефекты в 12-слойных стеках, брак, сдержанные прогнозы аналитиков. Теперь реальность лучше прогнозов.
— Когда график пересек отметку 80, в переговорке стояла тишина. Никто не верил, — поделился инженер, знакомый с ситуацией на производстве. — Мы перебирали процесс послойно. Буквально вручную.
Что дала продвинутая TC-NCF
- Толщина пленки снижена до 7 микрометров — стек стал плотнее.
- Микровыступы разного размера: мелкие несут сигнал, крупные отводят тепло.
- Слои жестко фиксированы: кремний не коробит под нагрузкой.
Фабрики перегружены
Базовый логический кристалл HBM4 производится на собственных заводах — и 4-нм линии Samsung Foundry оказались полностью загружены заказами на память. Части контрактных клиентов предложили перейти на проверенный 5-нм техпроцесс.
- 4 нм — загружены полностью заказами HBM4;
- 5 нм — принимает перенаправленных контрактных клиентов;
- 3 и 2 нм — фокус будущих инвестиций.
— Это как ресторан, где всех поваров вдруг поставили на одно блюдо, — комментирует аналитик из Сеула. — Samsung Foundry 4-нм и 5-нм производство чипов — зрелый бизнес. Но когда приходит память для ИИ, остальным приходится ждать.
Тем показательнее, что в конце 2024-го, как отмечали местные СМИ, компания консервировала до половины мощностей в Пхёнтхэке из-за падения спроса. Рынок, однако, развернулся быстрее, чем с оборудования сняли чехлы.
Деньги и доли
Выручка от HBM4, как ожидается, вырастет втрое, а доля нового поколения в продажах линейки HBM может превысить 60 процентов. При этом доля Samsung на рынке высокопропускной памяти HBM в целом — все еще 20–30 процентов. SK hynix держит около половины рынка и уступать не собирается. Micron давит сзади с 15–20 процентами.
| Компания | Доля рынка | Статус |
|---|---|---|
| SK hynix | 50–60% | Лидер, поставщик NVIDIA |
| Samsung | 20–30% | Первой запустила HBM4 в серию |
| Micron | 15–20% | Давит сзади |
Гонка с SK hynix
SK hynix и Samsung конкуренция на рынке ИИ-памяти — главный сюжет отрасли. SK hynix ставит на эволюцию упаковки MR-MUF. Samsung выбрала путь рискованнее — с GAAFET в логической базе. Весной компания первой поставила HBM4 на конвейер и прошла квалификацию для платформ NVIDIA, включая Vera Rubin.
— В июне SK hynix обошла Samsung по капитализации. В августе Samsung вышла на 80 процентов выхода годных чипов. Эта гонка не решается за одно лето, — говорит аналитик сеульской инвестиционной фирмы.
Что дальше: HBM4E на пороге
Тестовые образцы уже отправлены заказчикам. Характеристики памяти HBM4E — до 16 Гбит/с на контакт, до 4,1 ТБ/с на стек, 48 ГБ в 12-слойной сборке. Массовое производство ожидается в 2027 году, вместе с новыми ускорителями NVIDIA.
| Параметр | HBM4 | HBM4E |
|---|---|---|
| Скорость на контакт | 8–11 Гбит/с | 14–16 Гбит/с |
| Пропускная способность стека | до 2,8 ТБ/с | до 4,1 ТБ/с |
| Емкость (12-Hi) | 36–48 ГБ | 48 ГБ |
Шестнадцать таких стеков в одном ускорителе — это до 64 ТБ/с суммарной пропускной способности. Именно на этих цифрах будет строиться следующее поколение ИИ-систем.
В лабораториях между тем уже готовят замену TC-NCF — технологию HCB, соединение медью без микровыступов. Но это другая история.
В понедельник акции SK hynix на бирже в Сеуле открылись минус 1,2 процента. Инвесторы ждут ответа компании. Тот, судя по всему, не заставит себя ждать.
